10 mètodes de preparació per a la capa d'escalfament metàl·lic d'atomització ceràmica

Els cigarrets electrònics principals del mercat ara utilitzen nuclis de ceràmica o cotó per aconseguir efectes d'atomització. Encara que tots siguin nuclis de cotó, hi pot haver diferents cables de calefacció, cotó, etc. De la mateixa manera, encara que tots s'anomenin nuclis ceràmics, els mètodes o principis d'implementació poden variar.
Els substrats ceràmics, amb les seves excel·lents característiques com ara baixa resistència tèrmica, resistència a alta pressió, alta dissipació de calor i llarga vida útil, tenen una àmplia gamma de perspectives d'aplicació en els camps de la fumigació electrònica i la calefacció sense combustió. La funció dels elements de calefacció de cigarrets electrònics és similar a la dels ordinadors als xips Intel, i el circuit de metal·lització a la superfície dels substrats ceràmics és un requisit previ important per a la seva aplicació pràctica.
El procés de metal·lització superficial de la ceràmica té una àmplia gamma d'aplicacions en ceràmica electrònica. A causa de la seva ràpida resposta d'escalfament, la seva aplicació en el camp dels cigarrets electrònics s'està expandint gradualment. La següent és una introducció al procés de metalització superficial dels substrats ceràmics compilada per l'editor com a referència;
1. Tecnologia de pel·lícula gruixuda
La tecnologia de pel·lícula gruixuda implica la serigrafia de la pols metàl·lica sobre ceràmica, seguida d'una sinterització i un desgreixatge a alta temperatura per fondre la pols metàl·lica en un tot.
2. DPC Direct Plate Coure
El recobriment de coure per pulverització es refereix a l'ús de pulverització al buit a la superfície del coure de placa directa (DPC) per aconseguir la metal·lització de pel·lícula fina, seguida d'un cablejat de doble cara d'alta densitat i una interconnexió vertical mitjançant microscòpia de llum groga combinada amb galvanoplastia de perforació.
3. Revestiment de coure enganxat (DBC)
Direct Bond Copper (DPC) és un tipus de material d'unió que consisteix a dipositar làmines de coure sobre una superfície ceràmica. A altes temperatures, es produeix una reacció química a la interfície per formar una nova fase, CuAlO2 o bermell, que està estretament unida. L'avantatge d'aquest procés és que és adequat per al processament de gravat secundari, amb una gruixuda capa de coure i la màxima fiabilitat.
4. Revestiment d'alumini adherit (DBA)
L'alumini d'enllaç directe (DPA) és un tipus de material d'unió que utilitza les excel·lents propietats d'humectació de l'alumini sobre ceràmica en estat líquid per aconseguir la unió dels dos. En fondre l'alumini i mullar-lo directament sobre la superfície de la ceràmica, s'aconsegueix el procés d'unió. Quan la temperatura augmenta per sobre dels 660 graus, l'alumini sòlid passa per liqüefacció. Després de mullar la superfície ceràmica amb alumini líquid, a mesura que la temperatura disminueix, l'alumini proporciona directament nucleació i creixement de cristalls a la superfície ceràmica i es refreda a temperatura ambient per aconseguir la combinació dels dos.
5. Tecnologia activa de soldadura forta
La soldadura metàl·lica activa s'imprimeix a la superfície de la ceràmica i es solda amb làmina de coure lliure d'oxigen en un forn de soldadura al buit. El circuit de superfície es fa mitjançant el procés de gravat humit de la placa PCB. La soldadura té una petita deformació, juntes llises i boniques, i és adequada per a components de soldadura precisos, complexos i compostos per diferents materials.
6. Sinterització selectiva làser (LAM)
Utilitzant raigs làser d'alta energia per excitar ions ceràmics i metàl·lics, unint-los fermament.
7. Revestiment químic
La tecnologia de revestiment químic és el procés de deposició de metalls mitjançant reaccions d'oxidació-reducció controlables sota l'acció catalítica dels metalls.
8. Aspersió tèrmica
Ruixeu el material de polvorització fos (metall o no metàl·lic) a la superfície del substrat pretractat mitjançant un flux d'aire d'alta velocitat.
9. Aspersió de plasma
Utilitzeu l'arc de plasma per escalfar el metall per fondre i després impactar la superfície del substrat sota la tracció del flux de plasma.
10. Mètode del molibdè manganès
Barrejar pols de manganès de molibdè amb aglutinant orgànic per formar una pasta, aplicar-lo a la superfície de la ceràmica, sinteritzar a alta temperatura en atmosfera reductora per obtenir la metal·lització, després nichelar i, finalment, soldar amb soldadura a peces metàl·liques.
Els cigarrets electrònics, com a tipus de producte d'aspiració oral, tenen alts requisits de nivell de seguretat alimentària. El mètode més comú utilitzat en cigarrets electrònics és la tecnologia de pel·lícula gruixuda, que s'aplica a la calefacció de cigarrets electrònics no combustibles i líquids electrònics amb elements de calefacció.
L'avantatge de la tecnologia de pel·lícula gruixuda rau en la capacitat de dissenyar múltiples esquemes de cablejat per a productes de la mateixa mida i valor de resistència, donant lloc a productes amb diferents efectes; Disseny enfocat de productes per aconseguir una distribució òptima de calor, aconseguir bons efectes de calefacció i atomització i millorar l'eficiència tèrmica per estalviar electricitat.